Corte de obleas y separación de chips | Consejo Superior de Investigaciones Científicas

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Encapsulado de chips IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès

Service data

Support unit: Encapsulado de chips
Institute: INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
Locality: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
Service's web: http://www.imb-cnm.csic.es

Service's description

El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/

Service description

Corte de obleas de silicio y separación de chip individuales mediante sierra circular marca DISCO.

Options and prices chart
Options	Unit	Public Sector	Other customers
GENERAL	€ / hora	152.89 €	214.04 €