Corte de obleas y separación de chips | Consejo Superior de Investigaciones Científicas

Información relativa a las unidades que ofrecen la prestación seleccionada
Unidad de servicio	Información de la unidad de servicio	Prestación seleccionada	Otras prestaciones de servicio
Encapsulado de chips IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès

Datos del servicio

Unidad de servicio: Encapsulado de chips
Instituto: INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
Localidad: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
Web del servicio: http://www.imb-cnm.csic.es

Descripción del servicio

El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/

Descripción del servicio

Corte de obleas de silicio y separación de chip individuales mediante sierra circular marca DISCO.

Cuadro de opciones y precios
Opciones	Unidad	Sector Público	Otros Clientes
GENERAL	€ / hora	152.89 €	214.04 €