El Servicio General de la Sala Blanca del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid (ICMM-CSIC) está concebido como un Servicio Intercentros dentro del Campus de Excelencia CSIC-UAM, que además cuenta con usuarios externos, principalmente de grupos pertenecientes a centros de la Comunidad de Madrid. La instalación de este laboratorio comenzó en 2011, estando en la actualidad en marcha prácticamente todas sus técnicas de micro-nanofabricación. Actualmente la sala blanca es de clase 10000 y está dotada con las siguientes técnicas y facilidades (algunos aportados por distintos grupos de investigación del ICMM).
- Caja seca de 4 guantes con control de humedad y oxígeno hasta 1ppm. Dentro de la caja seca hay un sistema de spin-coating integrado.
- Evaporadora para metales y grafito.
- Sistema de depósito por sputtering con un magnetrón.
- Fotolitografía UV con resolución de 0.8 micrómetros.
- Spin-coating
- Cabina de flujo laminar
- Equipo de deposición de chapas atómicas (ALD)
Packaging-Assembly: Wire bonding ball
Descripción del servicio
Máquina para contactar hilos metálicos en electrodos superficiales
El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado.
El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/
Packaging-Assembly: Wire bonding ball
Descripción del servicio
Encapsulado de chips microelectrónicos y conexionado eléctrico mediante hilo de aluminio u oro.