- Áreas de investigación
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- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
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Packaging-Assembly: Flip chip
Unidad de servicio | Información de la unidad de servicio | Prestación seleccionada | Otras prestaciones de servicio |
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ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA IFIC - Paterna |