El CSIC participa en la nueva línea piloto europea para liderar la integración y el encapsulado de componentes y sistemas electrónicos
#TECNOLOGÍA #FÍSICA #MicroelectrónicaEl CSIC participa en la nueva línea piloto europea para liderar la integración y el encapsulado de componentes y sistemas electrónicos
La Línea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) es un gran paso adelante en el fortalecimiento de las capacidades de fabricación de semiconductores de Europa y la innovación en chiplets como parte de la Ley de Chips de la Unión Europea (European Chips Act).